11月19日消息，系首系列芯片分析师Jeff Pu在报告中提到，无缘iPhone 17、台积iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，艺制iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，系首系列芯片这两颗芯片都是无缘基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。
据悉，台积iPhone 15 Pro系列首发的艺制A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的系首系列芯片A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。
相比N3E，无缘采用N3P工艺打造的台积芯片拥有更高的晶体管密度，这意味着iPhone 17系列机型的艺制能效和性能会进一步提升。
这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的系首系列芯片2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。无缘
资料显示，台积台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，无论是在密度还是在能效方面，它都将成为半导体行业最先进的技术。
N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求，凭借台积电持续改进的战略，N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。